(컴퓨텍스 2019) AMD 신제품 발표회 총 정리

2019년 AMD의 방향성 컨셉은 7nm 공정의 제품및 고성능 시스템 생태계 구축을 향하여.

AMD 차세대 서버 CPU 공개. (네이밍: 에픽 롬)

최대 64개의 "Zen 2" 코어, 혁신적인 칩셋 디자인, IPC 증가, 1세대 대비 소켓당 성능과 PCI e 4.0을

통한 대역폭이 2배까지 증가, 재설계된 부동 소수점 엔진으로 소켓당 부동소수점 성능이 

최대 4배까지 증가 등 전체적으로 더욱 향상된 성능 실현.

AMD 차세대 그래픽카드 7nm 공정의 "NAVI"는 새로운 RDNA 아키텍처가 적용되어

더 낮은 소비전력과 높은 클럭을 실현했으며, 세계 최초로 PCIe 4.0이 적용된 게이밍 GPU.

RDNA 아키텍처 적용으로 클럭당 1.25배, 와트당 1.5배의 성능 향상.

2019년 7월 출시. (특히 차세대 콘솔 부분에서 MS와 소니 모두 당연히 AMD 시스템을 채택하였다.)

AMD는 이제 다양한 업체와 협력관계가 되었다.

마소,에이서,에이수스,델,HP,레노버,삼성과 우호적 협력 파트너가 되었다.

그리고 놀라운건 삼성이 드디어 AMD와 손을 잡았다. 곧 출시할 많은 모바일 장치에서 

AMD 제품이 탑재된 제품을 많이 만날수있을것으로 보인다. 

대표적으로 꼽자면 역시나 AMD 삼성 노트북일듯.

이제 가장 관심을 많이 받은 3세대 AMD 라이젠 데스크탑 프로세서를 알아보자.

7nm "Zen 2" 코어 탑재, 세계 최초의 PCIe 4.0을 지원

최대 15%까지 상승한 IPC, 캐시 사이즈 2배(게이밍을 위한 메모리 레이턴시 감소), 

부동소수점 성능 2배 향상.

36MB의 대용량의 캐시 메모리.

3세대 라이젠에 대한 기대감을 엿볼수 있는 56개라는 상당히 많이 준비된

다양한 제조사들의 신형 X570 마더보드 향연.

마지막으로 AMD의 필살기 발동.

8코어를 넘어 12코어가 탑재된 일반 소비자용 최초의 게이밍 CPU인 RYZEN 9 3900X 등장

7nm 3세대 RYZEN 프로세서는 2019년 "7"월 "7"일 만날 수 있다.

3700X 329달러

3800X 399달러

3900X 499달러

(당연히 3600과 3600X도 준비되어있다.) 

3600 199달러

3600X 249달러

마지막으로 AMD와 협력업체들과 단체 사진으로 마무리. 저중에 삼성 관계자도 있다.

이 모든것을 2019년 7월 7일. 곧 만날수있다.

이에 네티즌들은 "(컴퓨텍스 2019) AMD 신제품 발표회 총 정리 보고 놀랍다!", "(컴퓨텍스 2019) AMD 신제품 발표회 총 정리 보고 흥미롭네요."등의 다양한 반응을 보였다.

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명언 : 어떤 것이든 정상에 오른 순간부터 조금씩 내리막길을 걷기 시작하는 것이다. -그라시안

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